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          杨先生/总经理
          杨先生/业务经理

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          使用回流焊炉进行SMT 芯片加工的五个阶段

          时间:2021-09-01 预览:600


          1、预热

          最长的阶段是电路的预热,这需要它缓慢上升到一定温度。热量分布必须均匀。否则电路板可能会弯曲。这个阶段可以持续几分钟,因为温度每秒仅上升约3-5 华氏度。

          2、热浸

          达到所需的预热点以后,电路板通过第二个室并在此温度下热浸60-120 秒。这确保了均匀的热量分布并激活了焊膏中的化学物质,以防止焊料变成微珠,否则会发生这种情况。

          热浸完成,部件移动后,电路板应处于热平衡状态。

          3、回流

          回流焊接工艺的核心就发生在这里,电路板被迅速加热到最高温度,使焊料完全熔化并焊接到电路板上。这里可以使用各种加热方法,尽管传统的对流烘焙仍然是最常见的。

          时间在这里至关重要,因为焊料必须完全熔化,没有时间流下板或开始蒸发。此过程通常需要30 40 秒。

          4、冷却

          第四个室迅速冷却板,温度下降到86 华氏度。冷却比加热更快,因为快速冷却促进了焊缝晶体结构的形成,从而与底层板产生良好的结合。

          5、洗涤

          并非所有制造中心都包括洗涤过程,但它现在被IPC 等标准机构普遍接受。大多数形式的焊膏都会留下化学残留物,即使是那些被认为是“干净的”。此外,在制造过程中,少量的沙子可能已经进入了电路板。

           


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