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          杨先生/总经理
          杨先生/业务经理

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          用于返工SMT 贴片处理的各种选项

          时间:2021-09-02 预览:903


          SMT贴片加工产品返修的关键是采用非接触方式,避免进一步损坏电路板。这些通常与精密或计算机控制的显微镜结合使用以确保准确性。

           

          1.红外线返修系统通常更容易安装和使用,因为它们依赖于发射长或短红外线能量脉冲的“枪”来加热元件周围的焊料。它们几乎可以像激光束一样精确,而且红外线还可以快速加热焊料,因此红外线返修系统可以加快修复速度。

           用于返工SMT 贴片处理的各种选项(图1)

          但是,红外系统也有一些缺点。由于光束非常精确,这会导致表面加热不均匀。组件之间反照率(明暗表面)的变化也会导致加热不均匀。此外,在密度较大的电路板上,可能需要屏蔽足够的辐射热以保护附近的组件和焊料。在可行的情况下,红外线通常是最具成本效益的选择。

           

          2. 热气SMT 贴片制造返工的另一种选择是使用热气,通常是标准空气或氮气。使用热气,可以精确控制整体温度。这种气体还可以产生更均匀的热量分布,一般模拟回流炉中的条件来完成SMT 电路板。换句话说,他们使用精确的方式来加热焊料和电路板。更先进的热气返修系统甚至可以包括一个冷却室,以重现电路板产生的原始条件。这甚至允许再制造电路板遵循非常精确的制造标准。至于对电路板的影响,热风并没有什么真正的缺点,只是这个系统的运行成本稍高一些。他们需要使用压缩气体,这也会导致安全问题。这种技术通常比红外线慢,但修复时间会因被修复电路板的特性而有很大差异。

           


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