• <small id="37dgv"></small>
  • <dd id="37dgv"><noscript id="37dgv"></noscript></dd>

  • <th id="37dgv"></th>

  • <li id="37dgv"><acronym id="37dgv"><cite id="37dgv"></cite></acronym></li>

  • <dd id="37dgv"><pre id="37dgv"></pre></dd>
      <s id="37dgv"></s>
          <dd id="37dgv"></dd>

          杨先生/总经理
          杨先生/业务经理

          13928450926
          13612918664

          当前位置: 首页  》  新闻中心  》  行业新闻
          公司新闻 行业新闻

          SMT加工中锡膏的化学成分是什么?

          时间:2021-09-03 预览:553


           

          焊膏又称锡膏,是由合金焊粉、焊膏助焊剂和一些添加剂制成的膏体,具有一定的粘度和良好的触变性。它是SMT工艺中不可缺少的焊锡材料,广泛用于回流焊。在常温下,由于锡膏有一定的粘度,电子元件会粘在PCB焊盘上。一般在倾角不太大,没有外力碰撞的情况下,构件不会移动。当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔化,然后流动。液态焊料将元件的焊接端和PCB 焊盘润湿至焊接温度。溶剂和一些添加剂挥发和冷却后。焊接端和元件焊盘通过焊接相互连接以形成焊点。焊膏主要由合金焊粉和助焊剂组成。

           

          SMT加工中锡膏的化学成分是什么?(图1)

          合金焊粉是锡膏的主要成分。常用的合金焊粉有锡铅(Sn-Pb)、锡银铜(Sn-Ag-Cu)、锡铅银(Sn-Pb-Ag)、锡铅酩(Sn-Pb )-Bi)等,不同的合金配比有不同的熔化温度。合金焊粉表面的形状、粒度和氧化程度对焊膏的性能影响很大。

           

          合金焊锡粉按形状可分为球形和不定形,球形合金粉比表面积小,氧化程度低,所得焊膏印刷性好。合金焊粉的粒径一般为2545mm,粒径越小粘度越高。如果粒径过大,焊膏的粘接性能会很差;粒径过细,表面积增大,表面氧含量增加,不宜使用。

           

           助焊剂在焊膏中,助焊剂是合金焊粉的载体,其成分与一般的助焊剂基本相同。为了提高印刷效果和触变性,有时需要加入触变剂。通过焊剂中活性剂的作用,焊剂可以去除焊缝金属表面的氧化膜和合金粉末本身,使焊缝迅速扩散并粘附在焊缝金属表面。助焊剂成分对膨胀、润湿性、塌陷、粘度变化、清洁性能、锡珠飞溅和焊膏保质期有很大影响。

           


          上一篇 返回列表 下一篇
          韩国公妇里乱片a片中文字幕_午夜dj在线观看高清在线视频1_野花在线视频-免费观看_俄罗斯大白屁股xxxx