贴片胶主要用于SMT贴片加工中的贴片电阻、IC芯片、电容器的安装工艺，通常适用印刷和点胶。 贴片胶是表面安装零部件经过波峰焊工艺时所需的粘接材料。 在凸块接合之前，为了防止凸块接合时零件掉落到锡锅上，需要用贴片胶将安装零件固定在与PCB对应的位置。

选择贴片胶的基本要求：

1.包装内无杂质和气泡，贮存期长，无毒性。

2、胶点形状和体积一致，胶点截面高，无拉丝。 胶质点的轮廓受摇溶性、剪切率为零和其他因素的影响。 实际的胶点形状可能是“尖”的半球形或圆锥形。 分组轮廓的定义通常是非粘着性参数。 例如，分组点的体积、距板的高度、分组销的直径等。 通常，胶点宽度对高度的比率范围为1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的水平。

3.颜色容易识别，人工及自动化机械容易检查胶点的质量。

4.初期粘接力高，粘接剂的流动特性影响粘接剂点形状的形成及其形状和大小。

5.高速固化，胶粘剂固化温度低，固化时间短。 热固化时，胶点不会崩溃。

6.高强度和弹性，能抵抗波峰焊接的温度突变。 粘接强度是粘接剂性能的关键，由对组件和PCB基板的粘接力、粘接点的形状大小、固化水平等多个因素决定。 粘接强度不足的三个最常见的原因是固化不足、粘接量不足、粘接力下降。

7.固化后有优异的电气特性，有良好的返修特性。