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          杨先生/总经理
          杨先生/业务经理

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          SMT贴装元件保证贴装质量的三要素

          时间:2021-10-13 预览:958


           

          1、正确的元器件

          要求装配标签的每个元器件的类型、型号、额定值和极性必须符合产品装配方案和程序的要求,不得粘连错误的位置。

          SMT贴装元件保证贴装质量的三要素(图1)

          2、位置准确

          将焊接端或元件引脚尽可能与接地图案对齐并居中放置,并确保元件焊接端与焊膏图案接触。

          3、压力合适

          贴装压力相当于吸嘴的z轴高度。高z 轴高度等同于低贴装压力,低z 轴高度等同于高贴装压力。如果z轴的高度太高,元件的焊端或引脚没有压入锡膏而漂浮在锡膏表面,锡膏不能粘附在元件上,这是在转移和回流焊接过程中可能会导致位置变化。还有z轴的高度太高,导致元件在贴装时从高处自由落下,造成贴装的位置偏移。相反,如果Z高度过低,挤出的锡膏量过多,容易造成锡膏粘连,回流焊时容易出现桥连。同时锡膏中合金颗粒的滑移会导致贴片位置发生变化而损坏元器件。因此在贴装时要求吸嘴Z轴高度合适。


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