SMT加工钢网印刷是SMT芯片加工厂最基本的锡膏印刷方法。虽然现代印刷设备很多，但基本的印刷工艺是一样的。

(1) 印刷准备。印刷前，印刷机操作人员必须做好印前准备，主要分为三类。第一类：准备配件、模板、刮刀、六角螺丝刀等工具；第二类：材料准备、锡膏准备、安装在变速箱内的PCB、酒精、清洁纸等；第三类：文件准备、组装技术文件准备、工艺单、注意事项等。

(2)安装模板和刮板。安装模板将其插入模板导轨并推至最终位置固定，旋下气闸开关并固定。刮板安装，根据待组装产品的生产工艺要求，选择合适的刮板。一般采用不锈钢刮刀，特别是采用高密度装配时。

(3)PCB定位与图形对齐。 PCB定位的目的是将PCB初步调整到模板图像对应的位置，基板定位方法有孔定位、边缘定位、真空定位等。

孔定位：需要半自动设备，高精度时需要视觉系统，需要专用定位柱。

边缘定位——需要自动化设备，光学定位，对基板厚度和平整度要求高。

真空定位：强大的真空吸力是保证打印质量的关键。

(4) 设置工艺参数。主要参数是吸水扒的压力和速度。刮刀角度、刮刀选择、分离速度、印刷间隙、印刷行程、清洗方式和频率等。

(5) 加入锡膏并印刷。使用小油灰刀将焊膏均匀地涂抹在模板上缺失图案后面的刮板宽度上。焊膏不能涂在滴水模板的孔上。

(6) 模板印刷结果分析。对锡膏印刷结果的要求如下。印刷锡膏量均匀；锡膏图案清晰，相邻图案之间无粘连；焊膏图案和接地图案不得错位。

(7)锡膏印刷缺陷分析。